下一條:
球冠封頭
摘要
無折邊球形封頭
產品介紹
在同樣直徑和壓力情況下,半球形封頭中的最大應力僅為圓筒形筒體最大應力的一半,故所需壁厚僅為筒體壁厚的二分之一。但因半球形封頭深度大,制造困難。如將半球形封頭的半徑加大,而筒體半徑不變,即封頭半徑加大,而筒體半徑是保持不變的。這種無折邊半球形封頭深度淺,它具有以下的特點:
(1)與半球形封頭相比,由于半徑加大,因而厚度也要相應增加;
(2)在球形封頭中,它與筒體的連接處,由于彼此在內壓作用下變形的不一致性,將產生邊緣應力,局部地區邊緣應力值往往是筒體和封頭正常部位應力的好幾倍,因此,無折邊球形封頭受力情況不良,僅能用在低壓場合。為了保證封頭和簡體連接處不至遭到破壞,要求連接角焊縫采用全焊透結構,并要求封頭內半徑月,不得大于圓筒體的內徑,以適當控制封頭厚度。